解決方案
集成電路制造
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體材料
自然界的物質(zhì)、材料按導(dǎo)電能力大小可分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體三大類。常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體，此外，還有非晶態(tài)和液態(tài)半導(dǎo)體材料，這類半導(dǎo)體與晶態(tài)半導(dǎo)體的最大區(qū)別是不具有嚴(yán)格周期性排列的晶體結(jié)構(gòu)。
隨著中國人工智能、5G產(chǎn)業(yè)及新能源汽車新能源汽車領(lǐng)域不斷進(jìn)步，集成電路工藝的發(fā)展,半導(dǎo)體封裝用高端引線框架材料性能不斷提高。貴金屬具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，高電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率，特有的電學(xué)、磁學(xué)、光學(xué)等性能，被廣泛用于半導(dǎo)體制造工藝中，成為保證半導(dǎo)體器件性能和發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)必不可少及不可替代的材料。
在半導(dǎo)體制造中常用的貴金屬包括金、銀、鉑、釕等金屬及合金。隨著我國半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步和升級(jí)，貴金屬作為工藝制程中的重要支撐材料，其需求量越來越大。由于高純貴金屬制品技術(shù)難度大，需求量大而其資源又非常稀缺，因而要求貴金屬的深加工技術(shù)朝高純化、精細(xì)化、高效率的方向發(fā)展，并同時(shí)要求實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的綜合循環(huán)利用。
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